Xiaomi 18 Fold’un Tasarımı Sızdırılan Görüntülerle Ortaya Çıktı

Xiaomi’nin Eylül’de tanıtacağı katlanabilir telefonu 18 Fold’un tasarımı ve kırmızı renk seçeneği sızdırılan görüntülerle netleşti. Yeni XRING O3 işlemcisi de iddialı.

0 Yorum Yapıldı
Bağlantı kopyalandı!
Xiaomi 18 Fold’un Tasarımı Sızdırılan Görüntülerle Ortaya Çıktı

Sızan görüntüler, Xiaomi’nin Eylül ayında tanıtacağı katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold’un tasarımını ve kırmızı renk seçeneğini gözler önüne serdi. Yatay konumlandırılmış üçlü kamera sistemiyle dikkat çeken cihaz, şirketin yeni nesil XRING O3 işlemcisini kullanan ilk model olacak. Xiaomi CEO’su Lei Jun, bu modelin yoğun Eylül lansman programının bir parçası olduğunu doğrulamıştı.

Sızdırılan fotoğraflarda Xiaomi 18 Fold, Redmi K100 Pro Max modelinde de görülen kırmızı renk tonuna sahip. Telefonun arka kısmında, üst bölümü kaplayan geniş bir kamera adası yer alıyor. Bu adada üç kamera sensörü ve bir LED flaş bulunuyor.

Yeni görüntüler, Xiaomi 18 Fold’un katlandığında sahip olacağı kalınlık hakkında da daha somut bir fikir verdi.

Xiaomi 18 Fold’un İşlemcisi XRING O3 Detayları

Xiaomi’nin yeni XRING O3 işlemcisi, performans sonuçlarıyla şimdiden ilgi topluyor. İddialara göre bu işlemci, AnTuTu testinde 5,22 milyon puan alarak 5 milyon puan barajını aşan ilk mobil işlemci unvanını kazandı.

XRING O3, toplam 10 çekirdekli bir CPU mimarisine sahip. Şirket, geleneksel verimlilik odaklı ve güçlü çekirdek tasarımından farklı olarak tüm çekirdekleri yüksek performans sınıfında konumlandırıyor.

Xiaomi tarafından paylaşılan verilere göre, işlemci çok çekirdekli performans testlerinde 15 bin puanın üzerine çıkıyor. Bu durum, önceki yılki işlemciye kıyasla yaklaşık yüzde 60’lık bir performans artışını ifade ediyor.

Gelişmiş Grafik ve Bellek Teknolojileri

Grafik tarafında ise Xiaomi, ilk kez G2-Ultra NX GPU’yu kullanıyor. Şirket, yeni grafik biriminin önceki nesle göre yüzde 85 daha yüksek grafik performansı sağlarken, enerji tüketimini yüzde 64 oranında azalttığını belirtiyor.

XRING O3 aynı zamanda LPDDR6 bellek desteğine sahip ilk mobil işlemci olarak öne çıkıyor. Yeni bellek teknolojisi sayesinde bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine ulaşıyor. Bu değer, önceki XRING O1’e kıyasla yaklaşık yüzde 48’lik bir artışı temsil ediyor.

Xiaomi, işlemcide “birleşik füzyon veri yolu mimarisi” adını verdiği yeni bir tasarım ve gelişmiş metal bağlantı teknolojileri kullandığını da açıkladı. Şirket, bu sayede statik gecikme süresinin 82 nanosaniyeye kadar düşürüldüğünü ifade etti.

Bu değerlerin önemli bir bölümü sentetik testlerde öne çıksa da, düşük gecikmenin Xiaomi 18 Fold’un günlük kullanımda daha hızlı tepki veren ve daha akıcı bir cihaz olmasına katkıda bulunması bekleniyor.

Benzer Haberler
Samsung Galaxy S26 FE kutu açılışında şarj cihazı yok
Samsung Galaxy S26 FE kutu açılışında şarj cihazı yok
Xiaomi 18 Fold’un Tasarımı Sızdırılan Görüntülerle Ortaya Çıktı
Xiaomi 18 Fold’un Tasarımı Sızdırılan Görüntülerle Ortaya Çıktı
Meta Çocukların Ruh Sağlığı Davasında 18 Milyar Dolar Ödemeyle Uzlaştı
Meta Çocukların Ruh Sağlığı Davasında 18 Milyar Dolar Ödemeyle Uzlaştı
Instagram Yeni Düzenleme Aracı First Draft’ı Tanıttı
Instagram Yeni Düzenleme Aracı First Draft’ı Tanıttı
iPhone 18 Pro Ön Siparişleri Eylül Ortasında Başlayacak
iPhone 18 Pro Ön Siparişleri Eylül Ortasında Başlayacak
TCG Anadolu’da Robotik Cerrahi Denemesi Mavi Vatan’da Bir İlk Gerçekleşti
TCG Anadolu’da Robotik Cerrahi Denemesi Mavi Vatan’da Bir İlk Gerçekleşti
Teknoloji'de Haberin Doğru Adresi
Copyright © 2025 Tüm hakları TEKNO SAYFA 'da saklıdır.