Xiaomi’nin eylül ayında tanıtacağı katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold’un gerçek görüntüleri sızdı. Tasarımı ve kırmızı renk seçeneğiyle dikkat çeken cihazın yeni işlemcisi XRING O3 de performans testlerinde iddialı sonuçlar elde etti.
Xiaomi’nin eylül ayında tanıtması beklenen yeni katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold’a ait olduğu iddia edilen ilk gerçek görüntüler sızdırıldı. Paylaşılan fotoğraflar, cihazın tasarımını, kırmızı renk seçeneğini ve yatay olarak konumlandırılan üçlü kamera sistemini gözler önüne seriyor.
Sızdırılan görsellerde yer alan cihaz, Redmi’nin K100 Pro Max modelinde de kullanılan kırmızı renk seçeneğine sahip. Telefonun arka üst bölümünde, yatay olarak yerleştirilmiş büyük bir kamera adası dikkat çekiyor. Bu alanda üç adet kamera lensi ve bir LED flaş bulunuyor. Yeni fotoğraflar, Xiaomi 18 Fold’un katlandığında sahip olacağı kalınlık hakkında da daha net bir fikir veriyor.
Xiaomi, 18 Fold’un eylül ayında resmi olarak tanıtılacağını daha önce doğrulamıştı. Cihazın en önemli özelliklerinden biri, şirketin kendi geliştirdiği yeni nesil XRING O3 işlemcisini kullanacak ilk telefon olması bekleniyor. Xiaomi CEO’su Lei Jun da 18 Fold’un şirketin yoğun eylül ayı lansman programının bir parçası olacağını açıklamıştı.
Xiaomi’nin yeni XRING O3 işlemcisi, performans test sonuçlarıyla dikkat çekiyor. İddialara göre bu işlemci, AnTuTu testlerinde 5,22 milyon puan alarak 5 milyon puan barajını aşan ilk mobil işlemci unvanını kazandı. XRING O3, toplam 10 çekirdekli bir CPU mimarisine sahip. Xiaomi, geleneksel güçlü ve verimlilik odaklı çekirdeklerin bir arada kullanıldığı tasarımlardan farklı olarak, tüm çekirdekleri yüksek performans sınıfında konumlandırdı.
Şirket tarafından paylaşılan verilere göre, işlemci çok çekirdekli performans testlerinde 15 bin puanın üzerine çıkıyor. Bu sonuç, önceki nesil işlemciye kıyasla yaklaşık yüzde 60’lık bir performans artışı anlamına geliyor. Grafik işlemci tarafında ise Xiaomi’nin ilk kez kullanacağı G2-Ultra NX GPU bulunuyor. Şirket, yeni grafik biriminin önceki nesle göre yüzde 85 daha yüksek grafik performansı sunduğunu ve enerji tüketimini yüzde 64 azalttığını belirtiyor.
XRING O3, LPDDR6 bellek desteğine sahip ilk mobil işlemci olarak öne çıkıyor. Yeni bellek teknolojisi sayesinde bant genişliği 113,8 GB/s seviyesine ulaşıyor. Bu değer, önceki XRING O1’e kıyasla yaklaşık yüzde 48’lik bir artış sağlıyor. Xiaomi ayrıca işlemcide “birleşik füzyon veri yolu mimarisi” adını verdiği yeni bir tasarım ve gelişmiş metal bağlantı teknolojileri kullandığını ifade ediyor. Şirkete göre bu yenilikler, statik gecikme süresini 82 nanosaniyeye kadar düşürüyor. Bu teknik değerlerin, Xiaomi 18 Fold’un günlük kullanımda daha hızlı tepki veren ve daha akıcı bir deneyim sunmasına katkıda bulunması bekleniyor.
